近期，中国手机厂商OPPO关闭了旗下的芯片设计子公司"哲库科技"，并将员工调配至其他部门。

 

这一决定宣告了OPPO在自主芯片领域的放弃。与此同时，小米则持续加大对自主芯片的投入和研发力度，形成了与OPPO截然不同的局面。

 

这两家中国手机厂商在半导体领域的不同选择，让美国面对其对华半导体限制措施束手无策。

 

 

OPPO在2019年成立了"哲库科技"，着手设计和研发手机芯片，创始人陈明永表现出了深入自主研发芯片领域的决心。

 

然而，在近两年的努力与尝试后，OPPO最终决定放弃自主研发芯片的计划。业内人士普遍认为，市场竞争、技术挑战、成本压力以及供应链风险等多方面因素导致了OPPO放弃自主研发芯片的决策。

 

而美国对中国企业的半导体限制政策也成为了关键因素。这些制裁措施对中国手机制造商的高端芯片供应链造成了重大打击，让OPPO等公司对自主研发芯片产生了更多的疑虑和不安。

 

 

与OPPO不同，小米在自主研发芯片方面表现出更大的决心和信心。最近的信息显示，小米旗下的"玄戒科技"增加了注册资本，从15亿增加到19.2亿，这标志着小米正加速朝自主芯片研发的目标迈进。

 

小米集团CEO卢伟冰曾在今年首季的财报会上表示，小米将继续投入研发自家的芯片。他还强调，芯片研发是一项漫长而复杂的任务，需要遵循芯片产业发展的规律，做好长期的准备。

 

 

实际上，早在2014年，小米就开始了自主芯片的研发工作。尽管在过去曾暂停SoC芯片的研发，但小米始终没有放弃自主研发芯片的计划。

 

自首款自主研发的SoC芯片澎湃S1问世以来，小米相继推出了多款自主研发的芯片，如影像芯片澎湃C1、充电芯片澎湃P1等，彰显了小米在自主研发芯片领域的实力和雄心。据报道，小米还计划在2024年发布4纳米SoC芯片和2025年自主研发5G基带芯片，这表明小米对自主研发芯片有着长期的规划和布局。

 

 

OPPO和小米的不同选择充分展示了中国手机制造商在半导体领域多元化发展的路径。尽管面临美国的半导体限制，但这些公司并未放弃自主芯片研发的野心，相反，他们对自主创新的渴望与日俱增。

 

这些中国手机制造商根据自身的市场定位、产品需求和技术实力等因素，做出了理性的决策，而不是盲目跟风。美国媒体感到无奈地表示，已经无法再对华半导体产业施加更多制约。

 

这一局面显示出中国手机制造商在半导体领域的长期实力和潜力。