小米官宣澎湃归来！恐为7nm工艺，能否替华为扛起自研芯大旗？

3月22日，小米宣布将在3月29日举办新品发布会，即将揭开双旗舰小米11 Pro/Ultra的面纱。然而，仅仅三天后，一个更为惊人的消息传来，与这两款旗舰手机同台亮相的还有新一代MIX手机，它将是全球首款配备液态镜头的手机。

而今，小米再次传来令人振奋的消息，他们即将带来自研芯片“澎湃”的华丽回归。

在国内手机制造商中，目前仅有华为拥有自主研发芯片的实力，并且其麒麟芯片已经能够与高通骁龙芯片媲美，若非受到国际制裁的影响，华为今年依然可能居国内第一、世界第二的地位。

 

然而，相较于华为，小米的自研芯片之路并不平坦。回溯至2014年10月，小米成立了全资子公司松果电子，开始了芯片研发之旅。而2017年2月28日，小米举办了“我心澎湃”发布会，正式发布了自主独立芯片——澎湃S1。

澎湃S1采用了28纳米工艺制程，其CPU核心包括4颗主频为2.2GHz的A53核心和4颗主频为1.4GHz的A53核心，GPU方面搭载了4核Mali T860。小米5C成为首款搭载澎湃S1芯片的手机，价格定格在1499元。

 

当小米5C首次亮相时，凭借出色的性价比吸引了众多米粉的购买，但澎湃S1芯片功耗和散热表现欠佳，GPU性能也只能算得上一般，这导致了后续发展的不尽如人意，小米5C也逐渐成为S1芯片的试验田。

需要指出的是，首次自研芯片能够达到这样的水平已经是一项不小的突破。华为的麒麟芯片，在头两款产品上同样遇到了不小的挫折。然而，澎湃芯片第二代产品的命运更加惨淡，几乎没有机会在手机领域大展身手。

澎湃S2，作为第二代芯片，采用了16纳米工艺制程，在工艺上相较于S1有着质的飞跃。其CPU核心包括4颗主频为2.2GHz的A73核心和4颗主频为1.8GHz的A53核心，GPU则搭载了Mali G71MP8。小米官方曾表示，澎湃S2的性能与当时的麒麟960媲美。

 

然而，2018年4月底，小米与台积电达成了秘密协议，委托台积电代工澎湃S2芯片。尽管有了台积电的代工支持，澎湃S2仍然面临着无法商用的困境。雷军后来透露，澎湃S2遇到了难以逾越的难题，至今未能实现量产。

如今，小米再度推出澎湃芯片，但在对待这一消息时，小米显得格外谨慎，官方文案如是说：“这次，我们做了个小芯片。”

值得注意的是，澎湃S2采用的是16纳米工艺，而目前最先进的工艺已经发展到了5纳米，因此，澎湃S2的商用前景已经非常有限。因此，这次即将发布的芯片有可能是全新的澎湃S3。

 

小米之所以谨慎对待澎湃S3，一方面是因为其工艺相对滞后，5纳米工艺的采用可能性不高，预计可能会选择更为成熟的7纳米工艺。

华为的自研麒麟芯片，在4G领域表现出色，但在大多数5G领域芯片仍然未能实现量产。那么，这颗“小芯片”澎湃S3是否能够接过华为的衣钵，扛起国内自主研发芯片的重任，这是我们所有人都期待着的答案。

总之，小米的自研芯片之路曲折而充满挑战，然而他们的坚持与努力令人钦佩。期待在不久的将来，澎湃S3能够为国产手机芯片领域注入新的活力，为中国科技产业的崛起做出更大的贡献。