近日，希微科技完成了A+轮战略融资，本轮融资由星睿资本领投、瀚联产业基金、弘卓资本、国联通宝、华业天成、东海创新投等跟投。本轮融资主要用于公司现有中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。

此前，希微科技成立初期即获得了华业天成、顺为资本、北极光创投、传音投资、全志科技等产业方和投资机构的投资。

希微科技成立于2020年6月，在上海、北京、天津、深圳等地区均设有研发、支持中心。研发团队具有建制完整的无线通信芯片研发体系并具备大规模SoC芯片设计能力，团队涵盖了算法、模拟射频、芯片设计、软件、硬件等功能。

希微科技旗下EA6621是一颗高集成度Wi-Fi 6 & BT 5.0 Combo芯片，支持1流 802.11ax解决方案，对外支持SDIO3.0、USB2.0以及HS-UART接口，在一颗芯片上集成了全面支持Wi-Fi 6 Wave2协议最终版本的WLAN MAC、1T1R的WLAN Baseband，以及高性能的RF。适用于机顶盒和TV、平板和手机、IPC及其他消费电子设备等领域，可用于工业互联等高可靠性需求的领域。

希微科技首个Wi-Fi 6芯片产品（核心IP均为自主研发）一次流片成功，并已通过WFA认证，各项性能指标也获得了众多Tie 1厂商的认可。该产品可适用于多个应用场景，如手机、平板、TV、OTT、IPC等为代表的消费电子市场以及安防类物联网市场。

今年年初希微科技已量产首款1x1 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6621，下一代Wi-Fi7 AP芯片也已经在加紧研发设计中。